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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-300-170由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-300-170价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-300-170封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-300-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-02-G-D-300-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-02-G-D-300-170 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识“-”常指代无显性品牌标示或默认为Samtec等专业厂商的通用型号前缀)生产。该型号属于FireFly™高密度、低剖面板对板互连系列,具有20位、0.5mm间距、双排、直插式(G=Gold contact, D=Double row, 300μin金厚)、3.00mm堆叠高度(300)、1.70mm板间公差容差(170)等关键参数。 其典型应用场景包括:高速数字系统中紧凑型板间互连,如通信设备(5G小基站基带与射频板之间)、工业控制主板与扩展子板的垂直堆叠、医疗内窥镜或便携式影像设备中的多层PCB互连、以及无人机飞控系统中主控板与传感器/电源模块间的高可靠性、抗振动连接。得益于低串扰设计与支持高达28 Gbps PAM4的数据速率能力,亦适用于AI边缘计算模组、FPGA载板与加速卡之间的短距高速信号传输。该连接器无需焊接母板(采用压接式接触),便于维修更换,适合空间受限且需频繁装配/拆卸的研发与小批量生产环境。