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  • 型号: FW-20-02-G-D-300-075-ES
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-300-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-300-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-300-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-300-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-02-G-D-300-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-G-D-300-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板连接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
• 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等对空间和高度(仅0.75 mm板间堆叠高度)极度敏感的场景;  
• 高速信号互连:支持差分对布局与优化阻抗控制,适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板等需可靠传输LVDS、PCIe Gen3或USB 3.0信号的板级堆叠;  
• 可热插拔/模块化架构:采用双触点(Dual Beam)端子与自清洁设计,配合ES(Enhanced Shielding)屏蔽结构,适用于需频繁插拔且要求电磁兼容(EMI)性能的测试设备、通信基站子系统;  
• 高可靠性环境:镀金触点与宽温域设计(-55°C ~ +125°C),适用于车载信息娱乐主机堆叠、航天载荷电路板互联等严苛工况。  
该型号支持20位(2×10)双排、0.5 mm间距,带导向柱与防误插键槽,确保精密对准与装配鲁棒性,广泛用于需要小型化、高性能及高可靠板对板垂直互连的先进电子系统中。
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