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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-250-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-250-160价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-250-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-250-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-02-G-D-250-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-02-G-D-250-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其1.27 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(mated height)及双排20位结构,实现小体积下高信号密度互连。 - 高速数字接口扩展:支持高达16 Gbps的差分信号传输(依布局与线缆优化),适用于FPGA夹层卡(FMC)、SMARC/COM Express载板与模块间的高速并行总线(如PCIe Gen3、USB 3.0、MIPI)或并行LVDS接口。 - 可插拔/可维护子系统设计:采用直插式(vertical)叠接结构与牢固的双点锁扣(Dual Beam Contact),适用于需频繁拆装的测试治具、模块化计算单元或现场可更换单元(LRU)。 - 严苛环境辅助应用:镀金触点(30 µin)与高温LCP外壳支持–55°C 至 +125°C 工作温度,适用于车载信息娱乐主控板、航天载荷板间互连(经筛选后)等可靠性要求较高的场合。 该型号不带屏蔽罩,适用于中低速或已做系统级EMI防护的设计;若需更高抗扰能力,Samtec 提供同系列带屏蔽版本(如 FW-SH 系列)作为替代选项。