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型号： FW-20-02-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或夹层式堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据速率（配合优化信号完整性设计），常用于通信模块（如小基站基带板）、边缘AI计算模组中CPU/FPGA与内存扩展板或I/O扩展板间的可靠连接。  
- 可维护性要求高的设备：其直插式（Press-Fit）或焊接式（G = Gold finish, D = Dual row）结构便于模块化设计与现场更换，广泛用于需定期升级或维修的航空电子、轨道交通车载控制器等场景。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS，具备良好抗振性与温度循环稳定性（工作温度通常为–55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统、工控PLC背板扩展等振动/温变较明显场合。  

该型号关键参数（20位、2排、0.5mm间距、7.5mm堆叠高度、250μm金厚）使其在兼顾高引脚密度与机械鲁棒性的同时，满足高频、小体积、长寿命的板级互连需求。

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