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型号： FW-20-02-G-D-250-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-250-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-250-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-250-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-250-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-250-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-02-G-D-250-075-ES 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业控制与自动化：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，适应振动、宽温等严苛环境；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的垂直互连，在有限空间内实现高引脚数（20×2双排）、0.25 mm间距的精密对接；  
4. 测试测量仪器：在模块化数据采集系统中，作为可插拔子板（如ADC/DAC模块）与载板的刚性叠接接口，便于维护与升级；  
5. 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与主板之间的板对板连接，配合0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height），助力轻薄化整机设计。  

该型号采用镀金接触、自对准导向结构及ES（Enhanced Shielding）屏蔽版本，具备优异EMI抑制能力，适用于需兼顾高速（支持≥4 Gbps/通道）、高可靠性与小体积的中高端嵌入式系统。

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