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型号： FW-20-02-G-D-235-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-235-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-235-150价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-235-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-235-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-235-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-G-D-235-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（235 µm触点行程 + 150 µm压缩量设计），实现PCB间的精密垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子结构与接地设计），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展卡之间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen4短距链路、MIPI、LVDS）。

- 可插拔/可维护架构：采用双列直插（2×10位）、带导柱与防误插键槽的机械设计，便于模块化组装与现场更换，广泛应用于通信基站基带板堆叠、5G小基站RRU内部多层板互联。

- 高可靠性要求场景：镀金触点（Au 30 µin）、宽温域（–55°C 至 +125°C）及抗振动特性，使其适用于车载信息娱乐主控板堆叠、航天电子载荷的加固型板间连接。

该型号不适用于大电流供电或高频射频主干传输，主要定位为中等信号密度、高机械稳定性、需频繁装配/拆卸的精密板对板互连方案。

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