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型号： FW-20-02-G-D-200-314
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-200-314由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-200-314价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-200-314封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-200-314参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-200-314 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-02-G-D-200-314 是一款高密度、双排、0.050"（1.27 mm）间距的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板或电源管理模块）之间的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统（中低速应用）：虽非专为超高速信号（如PCIe 5.0）设计，但支持USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线，常用于通信模块（如Wi-Fi/BLE模组堆叠）、边缘AI计算单元的模块化扩展。

- 可重构硬件平台：在FPGA开发板、模块化工控机（如COM Express、SMARC兼容载板）中，作为标准接口实现处理器模块与I/O扩展板的可靠插拔连接，便于维护与升级。

- 高可靠性要求场景：采用镀金触点（G表示Gold finish）与耐高温LCP绝缘体（D表示LCP材料），适合需承受多次插拔、宽温运行（-55°C ~ +125°C）及一定振动冲击的航空航天、轨道交通和车载电子前装模块。

该型号带20位（2×10）、直角焊板结构（FW系列）、2.00 mm堆叠高度（200后缀）、3.14 mm整体长度（314后缀），兼顾机械稳定性与PCB布局灵活性，广泛用于追求模块化、可维护性与长期供货保障的中高端电子设备中。

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