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型号： FW-20-02-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-02-G-D-200-075 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：20位（2×10）、0.075"（1.905 mm）间距、镀金接触面、带导柱与防误插设计、工作高度2.00 mm（即叠接高度），支持垂直插拔与稳固堆叠。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔寿命要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展子板与主控板间的刚性堆叠互连）；  
- 医疗电子设备（如便携式诊断仪内部多层PCB的高可靠性短距互联）；  
- 通信模块（小基站、边缘计算单元中基带板与射频子板的低串扰对接）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（得益于其抗振结构与宽温性能）；  
- 测试测量仪器（ATE夹具中可快速更换的功能子板接口）。

FW-20-02-G-D-200-075 支持高达3 A/触点电流与500次插拔寿命，具备优异的EMI抑制能力（通过接地指与屏蔽结构），适用于高速数字信号（支持≤1 Gbps LVDS等应用）。其0.075"细间距与2 mm超薄堆叠高度，特别适合超薄多层架构设计，是替代传统插针/插座或焊接式板对板方案的优选高可靠性连接解决方案。

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