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型号： FW-20-02-G-D-180-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-180-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-180-075价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-180-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-180-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-180-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-02-G-D-180-075 是一款高密度、双排、20位（2×10）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：0.075"（1.905 mm）间距、180°直插式（垂直堆叠）结构、镀金接触面、带锁扣（G = Gold, D = Dual Row, Locking）、额定电流0.5A/线，工作温度-55°C至+125°C。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔寿命要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制主板与扩展子板之间的垂直堆叠互连（如PLC模块、IO扩展卡）；  
- 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可拆卸集成；  
- 通信设备（如小基站、光模块转接板）内部多层PCB的高密度互连；  
- 航空航天及车载电子中需耐振动、宽温运行的板级堆叠场景（得益于其机械锁扣和稳定接触设计）。  

FW-20-02-G-D-180-075 不适用于高速差分信号（如USB3.0、PCIe），但适合中低速并行总线（如GPIO、I²C、SPI、UART）、电源与接地分配。其0.075"细间距与1.9mm超低堆叠高度（mating height ≈ 7.5 mm），特别适用于超薄设备或需要多层板精密叠放的设计。用户需配合Samtec指定的压接工艺及PCB焊盘设计规范，以确保长期可靠性。

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