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型号： FW-20-02-F-D-650-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-650-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-650-075价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-650-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-650-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-F-D-650-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-F-D-650-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现双板垂直/夹层堆叠的场景；  
- 高速信号传输系统：支持高达28+ Gbps/lane的差分信号传输（配合优化的端子设计与屏蔽结构），适用于服务器背板扩展、FPGA夹层载板（如FMC+、VPX）、高性能计算（HPC）模块间互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需高可靠性连接的工控主板扩展槽、便携式医疗成像设备主控与传感器板之间提供稳固、耐插拔（≥500次）的机械连接；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的多层PCB堆叠结构，依赖其0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height）和650 µm触点行程实现轻薄化设计。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角或弯角结构可选（本型号为直角），带定位柱与防误插设计，兼容无铅回流焊工艺，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及RoHS/REACH要求。

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