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型号： FW-20-02-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信模块（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算单元等需可靠高速信号传输的板级互联场景。  
- 可扩展模块化设计：凭借0.5 mm间距、20位双排结构、7.5 mm堆叠高度（D=500-075 表示0.500" × 0.075"堆叠）及坚固的金属屏蔽罩（F系列带屏蔽），适用于需要热插拔兼容性、电磁兼容（EMI）抑制及长期插拔稳定性的模块化架构（如COM-HPC载板扩展）。  
- 严苛环境应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温可靠性验证，亦见于车载信息娱乐系统（IVI）和航空电子前装模块的板间连接。  
该型号强调信号完整性、机械鲁棒性与高组装良率，是高性能、小型化电子设备中实现可靠板对板互连的关键组件。

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