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- 型号： FW-20-02-F-D-350-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-350-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-02-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.075"（1.905 mm）间距、3.50 mm堆叠高度、表面贴装（SMT）封装、带锁扣（F系列）及直角/垂直插拔设计（D型）。 该型号主要应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中，典型场景包括： - 工业控制主板与扩展子卡（如I/O模块、通信接口卡）之间的紧凑堆叠； - 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中主控板与传感器/显示子板的刚性连接； - 通信设备（小型基站、边缘计算网关）的多层PCB堆叠，支持高速信号（兼容≤1 Gbps LVDS等中速差分应用）； - 测试测量仪器（ATE夹具、模块化数据采集系统）中可更换功能板的快速插拔与高插拔寿命需求（额定≥500次）。 其075间距与350堆高在保证机械稳定性的同时兼顾布线灵活性，F型锁扣结构增强抗振动能力，适用于宽温（–40°C 至 +85°C）、中等可靠性要求的工业级环境。不适用于高频射频或超高速串行（如PCIe Gen4+、USB3.2）场景。
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