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型号： FW-20-02-F-D-265-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-265-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-265-065价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-265-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-F-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-F-D-265-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8mm端子间距与仅6.5mm的超低堆叠高度（265–065 表示堆叠高度2.65mm + 0.65mm公差），实现高密度互连与薄型化设计。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的信号完整性设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen4、USB3.2、MIPI）。  
- 可热插拔与高可靠性需求场合：采用双触点（Dual Beam）接触结构与镀金端子，确保插拔寿命≥500次及稳定接触，常见于通信基站基带板扩展、模块化服务器背板互联等需频繁维护或长期运行的设备。  
- 需要精确对准与抗侧向偏移的装配环境：内置导向结构与自校准设计，简化SMT贴装与压接工艺，提升量产良率，适用于汽车ADAS域控制器、航空电子模块等高可靠性要求领域。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担信号互联任务，常与Samtec同系列SEARAY™或AcceleRate®高速系统协同使用。

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