【未分类_FW-20-02-F-D-233-075】封装/厂家_FW-20-02-F-D-233-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-02-F-D-233-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-02-F-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-233-075价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-F-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-02-F-D-233-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度与2.00mm间距设计，支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（F系列含接地指），可支持中等速率数字信号（如USB 2.0、UART、I²C、SPI等），适用于主板与子卡、处理器载板与扩展模块间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：镀金触点（通常为30µ" Au over Ni）与精密塑胶壳体提供优异耐磨性与插拔寿命（≥500次），适用于产线自动化装配、现场可更换单元（LRU）或需定期维护的设备。  
- 消费电子与通信设备：如5G小基站基带板互联、智能摄像头模组堆叠、可穿戴设备主控与传感器板连接等，兼顾小型化、抗振动及EMI抑制能力。  
注：具体电气性能（如最大电流、耐压、信号完整性）需参考Samtec官方规格书；实际应用中建议配合其推荐的PCB焊盘布局与压接工艺，以确保机械稳定性与长期可靠性。

产品参数图文手册常见问题