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型号： FW-20-02-F-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-225-065价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-F-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-02-F-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板（如传感器板、显示驱动板）间的垂直或夹层堆叠互连；  
- 通信与网络设备：用于路由器、交换机中基板与扩展卡（如PHY模块、FPGA载板）之间的可靠、可插拔连接，支持高频信号（设计兼顾信号完整性，适用于≤3 Gbps LVDS等应用）；  
- 测试与测量仪器：在模块化架构中实现快速更换功能板（如ADC/DAC板、电源管理板），便于校准与维护；  
- 航空航天与国防电子：因具备抗振动、宽温工作（-55°C 至 +125°C）、高可靠性触点（镀金）等特点，适用于机载航电、雷达前端等严苛环境下的板级互联；  
- 边缘AI计算模块：在多板协同架构中（如主控板+AI加速板+存储板），提供稳定电源（额定电流 2A/位）与信号传输，支持2×20位双排结构，间距0.050"（1.27mm），堆叠高度2.25mm（可选配不同高度），满足小型化与高I/O密度需求。  

该型号不适用于大功率或高电压场景，主要面向中低速数字/模拟混合信号、空间受限且需频繁装配/拆卸的精密电子系统。

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