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型号： FW-20-02-F-D-200-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-200-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-200-250价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-200-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-200-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-F-D-200-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-F-D-200-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F=Female，即插座端）、带接地屏蔽设计（D=Shielded）、2.00 mm（200 mil）堆叠高度、2.50 mm（250 mil）总长（含焊尾），适用于表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的紧凑型电子系统中，例如：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业控制与医疗设备的多层载板架构（如主控板与扩展子板的垂直堆叠）；  
- 航空航天与车载电子中需耐振动、小体积、抗干扰的板级互联；  
- FPGA/ASIC开发平台中FMC/HPC+等标准接口的定制化适配叠接。

其屏蔽结构（D系列）可有效抑制串扰与辐射噪声，支持高达数Gbps的差分信号传输（配合合理Layout），适合USB 3.2、PCIe Gen3等中高速应用。2.00 mm堆高兼顾机械稳定性与低侧高需求，便于系统轻薄化设计。  

注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、共面度控制及压接力规范，以确保插拔寿命与接触可靠性。

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