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型号： FW-20-02-F-D-200-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-200-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-200-090价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-200-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-F-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-F-D-200-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。该型号中，“20-02”表示2×20双排针脚（共40位），“F”代表公端（Female housing，实为插孔端，Samtec 命名中“F”常指配对侧的插座），“D”表示直角插拔方向，“200”指触点间距0.200英寸（5.08 mm），“090”指堆叠高度0.090英寸（2.29 mm），属超薄叠接设计。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统中主板与子板（如CPU模块与载板、FPGA夹层卡与底板）之间的垂直或夹层式互连；  
- 工业控制设备、医疗电子设备及测试仪器中需高可靠性、抗振动、免焊接（压接式）的板级堆叠；  
- 对空间极度敏感的场景，如便携式诊断设备、小型基站基带板、无人机飞控模块等，利用其2.29 mm超低堆叠高度节省Z轴空间；  
- 适用于信号完整性要求适中的中速数字接口（如GPIO、I²C、SPI、UART），非专为高速SerDes（如PCIe、USB3.0）优化，但可支持100–200 Mbps级信号传输。

注意：该型号不带屏蔽与高速差分对结构，不推荐用于高频射频或千兆以太网等严苛高速场景。实际选型需结合机械公差、PCB厚度兼容性及插拔寿命（通常≥500次）综合评估。

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