【未分类_FW-20-02-F-D-100-140】封装/厂家_FW-20-02-F-D-100-140中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-02-F-D-100-140

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-02-F-D-100-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-100-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-100-140价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-100-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-100-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-F-D-100-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-F-D-100-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统。

该型号为20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（F = Female，带压接端子）、带接地屏蔽（D = Dual-row with ground planes）、标称叠高10.0 mm（可选14.0 mm），支持高速信号传输（适配USB 2.0、LVDS、部分PCIe Gen1等）。广泛应用于：  
- 工业控制主板与扩展子卡（如IO模块、通信协处理器板）之间的刚性垂直堆叠；  
- 医疗设备中主控板与传感器接口板、显示驱动板的紧凑型互连；  
- 通信基站的小型化基带单元（BBU）多层PCB堆叠；  
- 测试测量设备（ATE）中模块化载板与功能卡的可插拔堆叠结构；  
- 航空航天及国防领域对振动耐受性要求高的加固型嵌入式系统（得益于其稳固的锁扣结构与镀金触点）。

其无卤、符合RoHS/REACH标准，并支持表面贴装（SMT）回流焊接，便于自动化生产。注意：实际应用中需配合对应公端（如Samtec的TW系列）使用，并严格遵循叠高公差与PCB孔位设计规范以确保接触可靠性。

产品参数图文手册常见问题