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型号： FW-20-01-L-D-618-106
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-L-D-618-106由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-L-D-618-106价格参考。SAMTECFW-20-01-L-D-618-106封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-01-L-D-618-106参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-L-D-618-106 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-01-L-D-618-106 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

在高性能计算与通信设备中，用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直互连，支持PCIe 5.0/6.0、USB4、SAS/SATA等高速信号传输（单通道可达32+ Gbps），得益于其优化的信号完整性设计（如差分对屏蔽、阻抗控制及超低串扰结构）。

广泛应用于人工智能加速卡、高端服务器主板、5G基站基带单元（BBU）、边缘AI推理模块及FPGA开发平台中，实现多板堆叠（如夹层卡、Mezzanine Card）的紧凑化、模块化架构。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，配20排×2列共40位（2×20），0.8 mm间距，10.6 mm堆叠高度（“106”即10.6 mm），带金属屏蔽罩与极化键槽，确保插拔导向性与EMI抑制能力；适用于工业级温度范围（–40°C 至 +105°C），满足严苛环境下的长期稳定运行需求。

简言之，FW-20-01-L-D-618-106 主要面向对空间受限、高速信号完整性、热稳定性及可维护性要求极高的先进电子系统，是构建高带宽、可扩展板级互连的关键组件。

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