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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-L-D-200-392由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-L-D-200-392价格参考。SAMTECFW-20-01-L-D-200-392封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-01-L-D-200-392参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-01-L-D-200-392 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-01-L-D-200-392 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需以官方文档为准),典型特征为:20位、直角插接、带锁扣(L)、双排、0.50 mm 或 0.80 mm 间距(型号中“200”通常指2.00 mm垂直叠接高度,“392”为特定镀层/材料代码,如金厚39μin,镍底),适用于紧凑型垂直堆叠应用。 主要应用场景包括: - 高密度嵌入式计算模块:如COM-HPC、SMARC、Qseven等小型化载板与核心模块间的垂直互连,提供稳定信号完整性与电源传输; - 工业控制与医疗电子设备:在空间受限的便携式诊断仪、PLC子板、传感器处理板中实现可靠板级堆叠; - 通信与网络设备:用于5G小基站基带板与射频板、光模块转接板之间的短距高速连接(支持高达数Gbps差分信号,需配合合理叠高与阻抗设计); - 测试与自动化设备:作为可插拔功能子卡接口,便于模块化维护与升级。 该型号强调机械稳定性(带防误插导向槽与二次锁扣)、耐插拔性(≥500次)及宽温工作能力(-55°C ~ +125°C),适用于对可靠性与小型化要求严苛的工业与高端消费类场景。实际选型需结合叠高需求、PCB厚度、信号速率及EMI要求,并参考Samtec官方规格书确认电气参数与焊接建议。