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型号： FW-20-01-L-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-L-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-L-D-200-150价格参考。SAMTECFW-20-01-L-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-01-L-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-L-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-01-L-D-200-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（200 µm触点间距 × 150 µm垂直公差设计）和双排20位结构，支持高密度互连。  
- 高速数字信号传输：采用优化的接触设计与屏蔽结构（可选），适用于≤1 Gbps的LVDS、USB 2.0、MIPI D-PHY等中速串行接口，在FPGA夹层卡、摄像头模组与主控板之间实现稳定板间连接。  
- 可插拔/可维护子系统：常用于模块化架构中，例如通信基站的射频前端子板与基带板对接、边缘AI加速卡与载板的叠接，便于现场升级与维修。  
- 恶劣环境适应性应用：具备良好抗振动与耐插拔性能（≥500次插拔寿命），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  

该型号不适用于高压大电流或高频射频（>5 GHz）场景，需配合Samtec指定的PCB堆叠规范及压接工艺使用以确保信号完整性。

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