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- 型号： FW-20-01-H-D-670-070
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-H-D-670-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-H-D-670-070价格参考。SAMTECFW-20-01-H-D-670-070封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-01-H-D-670-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-H-D-670-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-01-H-D-670-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台，此处型号编码表明其为20位、直式、高可靠性、带屏蔽/加固结构的双排叠接器）。该连接器采用0.50 mm间距，总高约7.0 mm（后缀“070”常指堆叠高度7.0 mm），具备优异的信号完整性与抗振性能。 典型应用场景包括： - 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板之间的紧凑叠接； - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠，满足狭小空间与频繁插拔需求； - 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的可靠互联，兼顾EMI抑制与长期稳定性； - 航空航天及车载电子中需耐受宽温（–55°C 至 +125°C）、冲击振动的板级互连方案。 其H（High Retention）设计增强插拔保持力，D（Dual Row）与670（可能指端子镀层/材料规范）确保低接触电阻和长寿命，适用于要求高可靠性、小体积与可维护性的嵌入式系统。
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