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型号： FW-20-01-G-D-500-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-G-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-G-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-01-G-D-500-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-01-G-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-G-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-01-G-D-500-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、直插式（G = Gold, D = Dual Row, Vertical）、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计，以及5.00 mm堆叠高度（中心距）和0.75 mm超薄PCB焊盘间距兼容性。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及EMI防护要求严苛的嵌入式系统中，例如：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声或内窥镜成像模块），需紧凑布局与可靠连接；  
- 工业自动化控制器中CPU板与功能背板的垂直堆叠；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，依赖其屏蔽性能抑制高频噪声干扰；  
- 测试测量仪器（如PXIe模块化平台）中高引脚数、低串扰的板间高速数字信号（支持≤1 Gbps LVDS级传输）互联。

FW-20-01-G-D-500-075-ES 不适用于大电流或高振动无加固场景，其设计侧重于精密装配、重复插拔寿命（≥500次）及EMI一致性（通过IEC 61000-4-3等测试验证），是高端小型化电子系统实现高可靠性板对板互连的优选方案。

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