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型号： FW-20-01-G-D-230-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-G-D-230-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-G-D-230-155价格参考。SAMTECFW-20-01-G-D-230-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-01-G-D-230-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-G-D-230-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-01-G-D-230-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（230 µm触点行程 + 155 µm总高设计），支持双层PCB超近距离垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地屏蔽设计（G表示带接地引脚），配合Samtec的Edge Rate®技术，适用于≤2 Gbps的中速差分或单端信号互联（如USB 2.0、UART、I²C、SPI总线），常见于FPGA夹层模块、传感器子板与主控板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性连接的场景：镀金触点（D表示Gold flash over Nickel）、耐插拔设计（≥50次），适用于产线测试治具、可更换功能子卡（如通信扩展卡、AI加速模组）等需要稳定重复连接的应用。  
- 消费电子与汽车电子内部模块集成：如T-CON板与显示驱动板连接、车载ADAS摄像头模组与处理板间的板级堆叠，满足无铅回流焊兼容性（符合RoHS/REACH）及宽温工作要求（-40°C ~ +105°C）。  

注：具体电气性能与机械寿命需参考Samtec官方规格书（DS-FW-20-01-G-D），实际应用中建议进行信号完整性仿真与热插拔验证。

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