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型号： FW-20-01-G-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-G-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-G-D-200-150价格参考。SAMTECFW-20-01-G-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-01-G-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-G-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-01-G-D-200-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（200 µm触点间距 × 2排）和15.0 mm总堆叠高度（200–150指公母端标称堆叠高度组合），支持双板垂直精密互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算加速模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠连接。  
- 可热插拔/模块化架构：采用无卤素、耐高温（符合RoHS/REACH）的LCP绝缘体与镀金接触系统，确保在频繁插拔或振动环境（如车载信息娱乐系统、测试测量仪器）中维持稳定电气性能。  
- 高可靠性要求领域：通过IPC-6012 Class 2认证，适用于通信基站基带板堆叠、5G小基站射频前端模块互联等需长期稳定运行的场景。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5 A/针），主要面向信号密集、尺寸严苛、需兼顾高速与可靠性的中高端电子设备板级互连需求。

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