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型号： FW-20-01-F-D-500-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-F-D-500-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-F-D-500-150价格参考。SAMTECFW-20-01-F-D-500-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-01-F-D-500-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-F-D-500-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-01-F-D-500-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.50 mm间距、直式（F型）、带接地屏蔽（D系列）、5.00 mm堆叠高度（即板间间距），额定电流150 mA/触点。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的高端电子设备中，典型场景包括：  
• 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的互连），凭借其优化的阻抗控制与屏蔽结构，支持高达16 Gbps的差分信号传输；  
• 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、边缘AI推理模组），在有限PCB空间内实现多层板垂直堆叠与热插拔维护；  
• 消费类高端产品（如折叠屏手机主控板与显示驱动板连接），利用其0.5 mm细间距与低插入力设计，满足轻薄化与高可靠性双重需求；  
• 测试与测量设备中的模块化子板接口，支持快速更换功能卡并保持信号一致性。

该连接器采用镀金接触件与LCP绝缘材料，具备优异的耐热性（符合RoHS/无卤）与机械寿命（≥500次插拔），适用于自动化SMT贴装。需注意其5.00 mm固定堆高要求精确的PCB叠层公差控制（±0.1 mm），建议配合Samtec推荐的压接工艺与回流焊曲线使用。

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