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型号： FW-20-01-F-D-472-257
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-F-D-472-257由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-F-D-472-257价格参考。SAMTECFW-20-01-F-D-472-257封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-01-F-D-472-257参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-F-D-472-257 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-01-F-D-472-257 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：如FPGA/ASIC开发板、AI边缘计算模块、嵌入式视觉系统等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业与医疗电子设备：用于模块化设计的便携式诊断仪、PLC子模块、传感器处理单元等，依赖该连接器的高可靠性、抗振动性及0.5 mm间距带来的高引脚密度（20×2位，共40路），支持电源、差分对（如USB 2.0、LVDS）及通用I/O混合传输；  
- 消费类可穿戴与物联网终端：如智能手表主控模组、微型网关设备中，利用其超低堆叠高度（约4.72 mm）和257系列特有的“直插式”（F-type，带固定柱与防误插键槽）结构，确保装配精度与长期插拔稳定性；  
- 测试与原型验证平台：因支持盲插、无需焊接母板（采用表面贴装公头+压接式母座），便于快速更换功能子板，缩短研发周期。  
该型号工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于对空间、可靠性和可制造性均有严苛要求的中高端电子系统集成场景。

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