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型号： FW-20-01-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-20-01-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-01-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-01-F-D-425-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方资料，但型号特征符合高精度B2B叠接器定位）。其关键参数（如2.00 mm排距、20位、直式/表面贴装、带锁扣与接地屏蔽结构、0.425 mm触点间距、6.5 mm堆叠高度）表明其专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G小基站、光模块（QSFP-DD/OCP NIC）的主板与载板间互连，支持信号完整性要求严苛的差分对传输；  
- 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机中多层PCB间的可靠叠接，兼顾抗振动与EMI抑制；  
- 边缘AI计算模块：AI加速卡（如M.2/PCIe Mini Card形态）与主控底板之间的高可靠性垂直互连，确保热插拔兼容性与长期稳定性；  
- 航空航天与测试仪器：在空间受限且需满足高可靠性标准（如无铅回流焊、宽温域工作）的机载数据采集系统或ATE测试夹具中实现精密板间堆叠。

该型号强调机械稳健性（双触点接触、防误插导向槽）、电气性能（低串扰、可控阻抗）及组装便利性（自对准、高共面性），适用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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