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型号： FW-20-01-F-D-400-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-F-D-400-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-F-D-400-100价格参考。SAMTECFW-20-01-F-D-400-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-01-F-D-400-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-F-D-400-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-01-F-D-400-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（400µm触点间距+100µm公差设计）和20位单排结构，实现轻薄化堆叠互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的PAM4速率（依布局优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘加速模组、高速ADC/DAC子板与载板间的短距并行接口（如GPIO、SPI、I²C、部分LVDS链路）。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊尾）与双触点（Dual-beam）接触设计，提供高插拔寿命（≥500次）及抗振动性能，适用于需频繁更换功能子板的模块化设备（如通信基站基带单元、自动化检测平台）。  
- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐子系统、航空航天航电板卡等对热稳定性和长期可靠性要求严苛的领域。  

注：该型号不适用于大电流电源连接或高频射频信号（>6 GHz模拟），设计时需配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗控制规范以保障信号完整性。

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