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- 型号： FW-20-01-F-D-215-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-F-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-F-D-215-100价格参考。SAMTECFW-20-01-F-D-215-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-01-F-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-F-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-01-F-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，实现主板与子卡、FPGA载板与夹层卡之间的垂直或直角堆叠互连。 - 高信号完整性需求系统：该型号支持高达28 Gbps/lane 的数据速率（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等协议），常用于服务器背板扩展、高性能嵌入式系统及测试测量设备中，确保低串扰、低插入损耗的差分信号传输。 - 工业与医疗电子：凭借耐高温（–55°C 至 +125°C）、抗振动及高插拔寿命（≥500次）特性，广泛应用于工业控制PLC模块、便携式医疗成像设备（如超声探头接口）、车载ADAS域控制器等对可靠性要求严苛的领域。 - 可配置堆叠方案：其“215”表示2.15 mm堆叠高度，“100”代表1.00 mm端子长度，配合浮动设计（F系列）和双触点结构，有效吸收PCB组装公差与热变形，提升量产良率。 综上，该连接器专为高密度、高速、高可靠性板对板互连而优化，是先进电子系统小型化与高性能融合的关键接口组件。
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