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型号： FW-20-01-F-D-200-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-F-D-200-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-F-D-200-120价格参考。SAMTECFW-20-01-F-D-200-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-01-F-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-F-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-01-F-D-200-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型 PCB 堆叠互连，如 FPGA/ASIC 开发板、嵌入式计算模块（COM-HPC、SMARC）、边缘AI加速卡等需垂直空间受限但信号完整性要求高的场景；  
– 工业自动化控制器、医疗成像设备主板与子板（如传感器接口板、电源管理板）间的可靠堆叠连接；  
– 通信设备（如小型基站、光模块转接板）中实现多层PCB间差分对（支持高达28 Gbps PAM4）高速信号传输，得益于其优化的端子结构与屏蔽设计（型号中“F”表示带接地屏蔽）；  
– 消费电子原型开发与量产模组（如折叠屏设备内部主板-副板连接），兼顾插拔寿命（≥50次）、抗振动性及0.20 mm Z-height超低轮廓（200 µm接触高度），便于狭小空间装配。  
该型号额定电流0.5 A/触点，工作温度-55°C~+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、中高频（≤10 GHz）数据传输场景，不适用于大功率供电或恶劣环境（如强腐蚀、浸水）工况。

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