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型号： FW-20-01-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-20-01-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-01-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-01-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（mating height）及65 µm金层触点，支持高可靠性信号传输。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化叠层设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的高速数据通信（如PCIe Gen4、USB 3.2）。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直角插头+插座结构（F系列，表面贴装），支持垂直叠接，便于模块化设计与现场更换，常见于通信基站基带单元、模块化电源管理板或传感器融合主板。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空航天航电板卡等需宽温稳定运行的场合。  
注：型号中“200”代表2.00 mm堆叠高度，“065”指触点镀金厚度为65 µinch（约1.65 µm），兼顾导电性与耐磨性。

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