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型号： FW-19-05-L-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-19-05-L-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-L-D-555-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型号（注：实际型号命名需核对Samtec官方文档，FW系列通常对应柔性/叠接式板对板连接器）。该型号为19位（2×9+1，含定位键）、直角插拔、带屏蔽与差分对优化设计的叠接器（Stacking Connector），采用镀金触点与LCP绝缘材料，支持0.5mm间距、最高10 Gbps信号速率（依布局而定），工作温度范围-55°C ~ +125°C。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的背板互连模块，如5G基站基带板与射频板之间的紧凑叠接；  
• 工业自动化控制器中多层PCB堆叠结构（如CPU主控板与I/O扩展板之间），在有限空间内实现可靠电源与高速信号（USB 3.0、PCIe Gen2、LVDS等）传输；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）内部高可靠性、抗振动的板级互联；  
• 航空航天及国防领域对尺寸、重量和信号完整性要求严苛的嵌入式系统板对板连接。  

其“D-555”后缀通常表示带接地屏蔽、双排错位接触结构及特定压接/焊接规格，“100”代表端子镀层厚度（100μ”金），确保长期插拔耐久性与低接触电阻。适用于需要高密度、低串扰、可重复插拔且符合RoHS/REACH标准的严苛环境。建议使用前查阅Samtec官网最新Datasheet（DS-FW-19-05-L-D-555-100）确认机械公差、PCB焊盘设计及装配规范。

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