【未分类_FW-19-05-L-D-530-145-A-P】封装/厂家_FW-19-05-L-D-530-145-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-19-05-L-D-530-145-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-19-05-L-D-530-145-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-L-D-530-145-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-L-D-530-145-A-P价格参考。SAMTECFW-19-05-L-D-530-145-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-L-D-530-145-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-L-D-530-145-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-L-D-530-145-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多为高速/高可靠性叠接器）。该型号为19排×5针（共95位）、直角插接、带锁扣与接地屏蔽设计，采用镀金触点与LCP绝缘材料，支持0.5mm间距、145Ω差分阻抗匹配，额定工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中FPGA/ASIC载板与扩展子卡间的互连（如5G基站基带板、光模块转接板）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中对EMI敏感、空间受限的板级互连；  
- 航空航天与国防领域弹载计算机或雷达收发模块中需耐振动、宽温、高可靠性的板对板堆叠。  

其“-D-530”标识表明带差分信号优化设计，“-145-A-P”对应145Ω阻抗及特定压接/焊接工艺适配，适用于25+ Gbps PAM4高速信号传输。不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景。

产品参数图文手册常见问题