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型号： FW-19-05-L-D-475-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-L-D-475-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-L-D-475-100价格参考。SAMTECFW-19-05-L-D-475-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-L-D-475-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-L-D-475-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-L-D-475-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台，此处型号特征符合其高精度、长寿命叠接器设计）。该连接器采用19位双排、直角插拔式结构，触点间距0.5 mm，总高约4.75 mm（含绝缘体），额定电流每线1.0 A，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等协议），具备优异的阻抗控制（~100 Ω差分）、抗振性及耐插拔（≥500次）。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备中紧凑型主控板与功能子板（如IO扩展板、传感器采集板）之间的垂直/平行堆叠互连；  
- 医疗电子设备（如便携式超声模块、内窥镜图像处理单元）中对空间敏感、需高可靠性信号与电源并传的板级集成；  
- 通信边缘计算模块（如uTCA、COM-HPC Mini载板）中CPU模块与FPGA加速子卡间的高速低延迟互联；  
- 航空航天与国防领域轻量化航电板卡的加固型板对板堆叠，得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗冲击特性。  

该型号特别适用于需兼顾高引脚密度、小尺寸封装、稳定机械锁扣（D = Dual Beam接触系统）及EMI抑制（带接地屏蔽选项）的严苛嵌入式系统。

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