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型号： FW-19-05-L-D-379-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-L-D-379-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-L-D-379-085价格参考。SAMTECFW-19-05-L-D-379-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-L-D-379-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-L-D-379-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-L-D-379-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新规格，但结构特征匹配高速叠接应用）。该型号为双排、19位（每排19芯，共38位）、直插式（L型弯脚）、带接地屏蔽与差分对优化设计的叠接器，额定电流0.5A/触点，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）信号传输，工作温度范围-55℃~+125℃。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化背板互连，如5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）间的紧凑型高速信号转接；  
- 人工智能加速卡（如GPU/FPGA计算卡）与载板之间的低矮堆叠连接，满足PCIe 5.0/6.0或CXL 2.0/3.0高速串行接口需求；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠，兼顾抗振性与高频完整性；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主机）内部高密度、小空间下的可靠板间互联。  

其379μm（≈15mil）超细间距、85μm接触高度（D-379-085后缀标识尺寸）及优化的阻抗控制（100Ω差分），特别适用于对厚度敏感、信号完整性要求严苛的嵌入式系统。不适用于大功率供电或恶劣环境（如高湿/腐蚀性气体）场景，需配合规范的PCB叠层与压接工艺使用。

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