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型号： FW-19-05-L-D-360-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-L-D-360-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-L-D-360-100价格参考。SAMTECFW-19-05-L-D-360-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-L-D-360-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-L-D-360-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-L-D-360-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定B2B叠接器平台）。该型号中“19”指19对差分信号（38位），“05”表示0.5mm间距，“L”代表直角插接方向，“D”为双排，“360”指360µin金镀层厚度，“100”表示1.00mm堆叠高度。

典型应用场景包括：高速数字系统中紧凑型板间互连，如通信设备（小基站、光模块载板）、工业控制主板与扩展子卡之间、医疗成像设备中的传感器接口板与主处理板连接、以及边缘AI计算模组（如Jetson或FPGA载板）与AI加速子卡间的低矮、高可靠性叠接。其0.5mm细间距与1.0mm超薄堆叠高度，特别适用于空间受限、需多层垂直互连且要求信号完整性（支持高达16+ Gbps/lane）的便携式或嵌入式设备。此外，360µin厚金镀层确保长期插拔（≥500次）与恶劣环境下的接触可靠性，适用于需频繁维护或现场升级的工业与测试仪器场景。

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