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型号： FW-19-05-G-D-595-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-595-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-595-075-A价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-595-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-595-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-G-D-595-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-G-D-595-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信模块：用于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）、AI加速卡与载板间的互连，支持PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB3.x等差分信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制）。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备、内窥镜控制器或PLC模块中，实现主控板与传感器/显示子板的可靠垂直堆叠连接，具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振动性能。  
- 测试与测量设备：作为模块化仪器（如PXIe扩展槽）中可更换功能板的接口，支持热插拔（需配合系统设计）及精确对准（带导针与自导向结构）。  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显的主板与光学模组板之间，利用其超薄堆叠高度（约7.5 mm）和低剖面设计，节省内部空间。  
该型号后缀“595-075-A”表明其具有0.5 mm间距、19×2位（共38位）双排结构、镀金触点、直插式（G）焊接类型、以及符合RoHS/无卤素要求，适用于回流焊工艺。不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/针），主要承载信号与低功率总线。

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