【未分类_FW-19-05-G-D-530-130】封装/厂家_FW-19-05-G-D-530-130中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-19-05-G-D-530-130

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-19-05-G-D-530-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-530-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-530-130价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-530-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-530-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-G-D-530-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-G-D-530-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如手持诊断仪）、可穿戴电子设备等，凭借仅0.5 mm超薄堆叠高度（530 µm）和1.27 mm间距，实现PCB垂直高密互连；  
- 高速信号传输场景：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.1等），常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速数据采集板之间的可靠连接；  
- 需要频繁插拔或高可靠性部署的场合：采用镀金触点与双梁接触结构，确保≥500次插拔寿命及稳定接触阻抗，适用于测试治具、模块化仪器（如ATE自动测试设备）中可更换功能子板的对接；  
- 热敏感或散热受限环境：无屏蔽罩设计、低插入力（LIF）结构，减少机械应力与发热，适配无风扇散热方案的嵌入式主板堆叠。  
该型号不带屏蔽与锁扣（D系列为直插无锁设计），强调轻量、精准对位与量产一致性，广泛用于需批量自动化贴装（SMT）的消费电子与工业OEM产品中。

产品参数图文手册常见问题