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型号： FW-19-05-G-D-524-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-524-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-524-130价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-524-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-524-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-G-D-524-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-G-D-524-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备及小型化工业HMI人机界面模块；  
– FPGA/ASIC载板与子卡堆叠：支持双排、垂直插接结构（本型号为直角焊接式），适用于FPGA开发板、AI加速模组、边缘计算单元中主控板与扩展功能板之间的高引脚数、低串扰信号传输；  
– 高速数字接口应用：虽非专为差分高速协议（如PCIe 5.0）优化，但凭借精密端子设计与良好阻抗控制（典型单端50Ω），可满足USB 3.2 Gen1、MIPI D-PHY/LVDS等中速并行/串行总线的板间互联需求；  
– 严苛环境下的稳定连接：采用镀金触点（G=Gold flash over Ni）与高温LCP绝缘体，具备优异耐热性（符合UL94 V-0）、抗振动能力，适用于医疗内窥镜模组、车载信息娱乐（IVI）域控制器等对可靠性要求较高的嵌入式系统。  
注：该型号含19对双排触点（共38位）、带定位柱与焊盘接地设计，支持0.5mm间距、最大0.8mm板间叠高（兼容±0.1mm公差），适用于表面贴装（SMT）回流焊接工艺。

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