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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-500-175由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-500-175价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-500-175封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-500-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-05-G-D-500-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-05-G-D-500-175 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、中低高度的垂直或直角堆叠互连场景。其型号中“500”通常表示接触点间距为0.5mm,“175”可能指总高度约1.75mm(具体以厂商规格书为准),具备紧凑结构与良好插拔寿命。 该连接器典型应用于空间受限、需稳定信号传输的嵌入式电子设备中,如: - 智能手机、平板电脑等移动终端的主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏排线之间的垂直堆叠; - 工业控制模块(如PLC子板、IO扩展板)与主控板间的可拆卸叠接; - 医疗设备(便携式监护仪、内窥镜图像处理板)中多层PCB的轻薄化互连; - 汽车电子(车载信息娱乐系统、ADAS传感器接口板)中抗振、耐温要求较高的板级连接。 其“G-D”后缀通常代表镀金触点(Gold plating)与双排(Dual-row)结构,支持差分信号或电源+信号混合传输,适用于高速(如USB 2.0、MIPI D-PHY)及电源分配场景。配合防误插设计与锁扣机构,确保装配可靠性。 注:实际应用需严格依据制造商(如Samtec、Hirose或国产厂商)的规格书确认电气参数、耐温等级(如-40℃~105℃)、插拔次数(通常≥50次)及PCB焊盘设计要求。