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型号： FW-19-05-G-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-500-065价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-G-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-G-D-500-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机充电仓）、微型医疗电子（如胶囊内镜、便携监护模块）等，实现主板与子板（如摄像头模组板、传感器板、射频模块板）间的垂直堆叠连接。

- 高速低信号完整性要求的中短距互连：支持差分对布局（兼容USB 2.0、I²C、SPI、UART等低速至中速总线），适用于非高频场景下的可靠信号与电源传输；500 µm（0.5 mm）间距兼顾密度与装配良率，适合SMT回流焊接。

- 模块化设计与可维护结构：采用双排针/插座结构（FW系列为插针式叠接器），支持0.65 mm超薄堆叠高度（型号后缀“065”即指0.65 mm），便于多层PCB堆叠与快速拆装，常见于需分板测试、分级组装或现场升级的工业控制模块、边缘计算小尺寸载板（如M.2扩展子卡适配接口）。

- 高可靠性嵌入式系统：符合RoHS，具备良好耐振性与插拔寿命（≥50次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的显示驱动板互联、无人机飞控与图传模块堆叠等严苛环境。

该型号不适用于高速SerDes（如PCIe、USB 3.x及以上）或大电流供电主路径，主要定位在高密度、轻薄化、中低速功能板间互连场景。

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