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型号： FW-19-05-G-D-480-186-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-480-186-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-480-186-A价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-480-186-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-480-186-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-G-D-480-186-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-G-D-480-186-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，用于实现PCB间垂直或夹层式互连，满足高信号完整性需求（支持高达28+ Gbps/lane的差分速率）。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备、内窥镜图像处理板、PLC模块中，提供可靠、可插拔的板间堆叠方案，具备抗振动、耐插拔（≥50次）特性。  
- 测试与开发平台：常用于FPGA载板与扩展子卡（如高速ADC/DAC子板）、模块化原型系统中，便于灵活配置与快速迭代。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体和双排直角/弯角焊盘设计（具体以D后缀标识为直角焊板），带接地屏蔽结构（G前缀）与优化的阻抗控制，适用于要求低串扰、低EMI及高可靠性的严苛环境。其19×2针位（共38位）、480 µm端子长度及186 µm接触高度，专为超薄叠高（约7.0 mm总堆叠高度）和热管理优化而设计。  

（字数：298）

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