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型号： FW-19-05-G-D-263-217
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-263-217由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-263-217价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-263-217封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-263-217参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-G-D-263-217 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-19-05-G-D-263-217 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器（含板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC或运动控制主板与扩展I/O子板之间实现可靠、可插拔的垂直堆叠连接，适应振动环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）：利用其0.5mm间距、19×5（95位）双排结构及2.63mm超低高度，在空间受限的多层PCB堆叠中提供高引脚密度与稳定接触；  
- 高端消费电子：AR/VR头显内部主控板与显示/传感器子板的紧凑叠接，兼顾高频传输（支持高达25 Gbps PAM4）与反复插拔耐久性（≥500次）；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中用于快速更换功能子卡（如ADC/DAC板），D型锁扣与接地簧片设计保障EMI抑制与机械稳固性。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与自对准导向结构，适用于需高可靠性、小体积及良好热管理的严苛嵌入式场景。

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