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型号： FW-19-05-G-D-263-217-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-263-217-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-263-217-A价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-263-217-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-263-217-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-G-D-263-217-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-19-05-G-D-263-217-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。

- 高速数字系统：该型号支持差分信号传输（设计兼容高速信号完整性），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、边缘AI计算模组中CPU/FPGA与内存扩展板或AI加速卡之间的可靠连接。

- 可维护性要求高的设备：采用无焊压接（Press-Fit）或表面贴装（SMT）结构（具体依版本而定），便于维修更换，常见于需现场升级或模块化维护的航空电子、轨道交通车载控制器等场景。

- 高可靠性环境：具备良好的抗振性与插拔寿命（通常≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、工控HMI人机界面等对长期稳定性要求严苛的领域。

注：FW系列强调精确配对、自导向结构与防误插设计，263–217后缀通常对应特定针距（0.5mm）、位数（19×2排）、镀层（金厚）及屏蔽/接地配置，确保在高频（可达数GHz）和高密度布线下的电气性能与机械鲁棒性。实际应用需结合具体PCB堆叠高度、公差及热管理要求选型。

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