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  • 型号: FW-19-05-F-D-500-080
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-F-D-500-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-F-D-500-080价格参考。SAMTECFW-19-05-F-D-500-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-05-F-D-500-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-05-F-D-500-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-F-D-500-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。

该型号支持双排、19位(2×19)信号传输,采用直角插拔设计(F = Female,D = Dual Contact),带5.00 mm堆叠高度(标称值),并具备80Ω受控阻抗特性(适用于高速信号),常用于需要稳定差分对布线或中速串行链路(如USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等)的场合。

主要应用包括:  
- 工业与医疗设备中的紧凑型模块化主板互连(如主控板与传感器子板、显示驱动板间的垂直/平行对接);  
- 通信设备(小型基站、光模块转接板、网络交换子卡)中多层PCB的可靠堆叠;  
- 高端消费电子(如折叠屏手机转轴区柔性刚性板过渡、AR/VR头显内部多板层叠结构);  
- 测试与自动化设备中需频繁插拔、高插拔寿命(≥500次)且兼顾信号完整性的功能板扩展接口。

其镀金触点、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、符合RoHS/无卤要求等特点,亦适配严苛环境下的长期可靠运行。需注意:实际应用中须严格匹配PCB焊盘设计、共面度控制及压接力管理,以确保接触可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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