Datasheet下载- 型号： FW-19-05-F-D-500-075
- 制造商： SAMTEC
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-19-05-F-D-500-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-19-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-05-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、7.5 mm超低堆叠高度（500 µm触点行程 + 7.5 mm总高），实现PCB垂直紧凑叠接。 - 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输速率（依布局优化），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算子卡、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠对接。 - 可插拔/可维护架构：采用双排、19位（2×19）配置、表面贴装（SMT）设计，配合直角或弯角封装选项（型号中“F”表示针脚朝下，“D”表示双列），便于模块化设计与现场更换。 - 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，接触系统采用镀金触点，具备良好耐插拔性（≥50次）与抗振性能，适用于车载信息娱乐子系统、航空电子模块等对可靠性要求较高的场景。 该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/触点），主要承担高速信号与低功率控制信号传输任务。
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