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型号： FW-19-05-F-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-F-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-F-D-500-065价格参考。SAMTECFW-19-05-F-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-F-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-F-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-F-D-500-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备中，如5G通信基站模块、边缘AI计算卡、高端FPGA/ASIC开发板及高速嵌入式系统，用于实现主板与子板、载板与夹层卡之间的垂直互连。

该型号支持差分信号传输，具备低串扰、阻抗可控（典型为100Ω差分）、高信号完整性设计，可支持高达28 Gbps PAM4的数据速率（取决于PCB布局与系统设计），常用于高速SerDes链路（如PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等接口的板间延伸）。

其“F”表示表面贴装（SMT）+ 无铅兼容，“D”代表双排直角插头（Plug）结构，“500”指0.50 mm间距，“065”表示6.5 mm堆叠高度，兼顾机械稳定性与插拔便利性；内置自对准导向结构和可靠的端子接触设计，提升装配良率与长期插拔可靠性（≥500次）。

典型应用领域还包括：医疗成像设备（如便携式超声模块堆叠）、工业相机主控与传感器板互联、测试测量仪器中的可扩展功能子板连接，以及航空航天领域对轻量化、高可靠板级互连有严苛要求的场景。

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