【未分类_FW-19-05-F-D-485-190】封装/厂家_FW-19-05-F-D-485-190中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-19-05-F-D-485-190

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-19-05-F-D-485-190
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-F-D-485-190由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-F-D-485-190价格参考。SAMTECFW-19-05-F-D-485-190封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-F-D-485-190参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-F-D-485-190 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-F-D-485-190 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、边缘AI计算模块、工业相机模组等，需在极小空间内实现双板垂直堆叠与稳定互连；  
- 高可靠性嵌入式系统：适用于医疗内窥镜、便携式诊断设备及航空航天载荷模块，得益于其无焊压接式（FMC-style）接触结构、镀金触点（≥30 µin）及抗振动设计；  
- 需要灵活堆叠高度的场景：该型号标称叠高为19.0 mm（含公差），支持精确层间间距控制，便于热管理布局与屏蔽罩安装；  
- 信号完整性要求较高的中速应用：虽非专为PCIe 5.0等超高速协议优化，但支持USB 2.0、MIPI D-PHY、I²C、SPI等常用接口，适用于传感器融合主板与载板之间的数据/电源混合传输。  

注：FW-19-05-F-D-485-190 为直插式（Through-hole）焊接型，带定位柱与防误插键槽，不适用于频繁插拔场景，主要面向一次性装配的量产终端设备。

产品参数图文手册常见问题