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型号： FW-19-05-F-D-410-120-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-F-D-410-120-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-F-D-410-120-P价格参考。SAMTECFW-19-05-F-D-410-120-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-F-D-410-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-F-D-410-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-F-D-410-120-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能嵌入式系统，如5G小基站、边缘AI加速模块、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直堆叠连接；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），适用于FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）、GPU协处理板与主计算板间的高速数据链路；  
- 高可靠性要求场景：采用镀金触点与精密注塑结构，具备良好插拔寿命（≥50次）和抗振动性能，适用于医疗成像设备（如便携式超声模块）、车载ADAS域控制器中多板层叠架构；  
- 可配置化系统设计：19位（2×19）双排结构、带定位柱与防误插设计，便于模块化硬件升级与维护，常见于测试测量仪器（如ATE子系统）、可重构射频前端板堆叠方案。  
该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿/腐蚀性气体），主要面向需兼顾高速、高密、可维护性的中高端电子系统板级互连需求。

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